평판형 도장 없는 공압출 패널

다층 공압출을 통해 압출 과정에서 색상, 질감, 기재를 동시에 형성하여 우드그레인, 금속, 석재, 유리 등 다양한 색상과 마감 효과를 구현합니다. 열간 벤딩과 초음파 용접을 일체화해 높은 수율을 확보하고 금형·인건비·자재 비용을 약 30% 절감합니다.