고열전도 필름(HTCF)
반도체 방열 제품. 지금 문의하세요.
사양
| 코드 | HCL0301001 |
|---|---|
| 모델 | 1. HTCF-ACS 2. HTCF-NIS 3. HTCF-ACP |
| 제품군 | 소재 제품 |
주요 특징
패키징 과정에서 노출된 실리콘(Si) 후면의 열 관리 및 보호 열전도성 인터페이스 소재(TIM)와 방열판을 대체할 수 있습니다. 간편한 접합 공정: 오토클레이브 또는 오븐 경화로 회로기판을 스트립 단위로 접합합니다. 고탄성률 구리 필름층을 사용해 뒤틀림을 제어할 수 있습니다. - 열접착제 종류에 따라 다양한 고열전도 필름을 제공합니다. - 고객 요구에 따라 접착층에 Ag/Cu, Ni, Al₂O₃ 등의 필러를 첨가할 수 있습니다. - 필름에는 열경화형 및 열가소성 접착제를 사용할 수 있습니다.